CN
2021

2021

发布者： 时间：2021-04-09 浏览量：1257    

· 宏芯宇荣为信创工委会会员单位；

· 首颗SSD Gen3X4 主控芯片HG2283投片；

· 首颗eMMC 5.1主控芯片HG2232在第三季度量产；

· 完成战略轮1.5亿元融资，引入深投控、深高新投、合肥产投、厦门联和等机构。


返回列表

上一条 2021-04-09

2020

 下一条 2021-04-09

2020

推荐阅读

深圳宏芯宇电子股份有限公司 粤ICP备19001617号 网站地图 网站建设：创同盟

0755-89236891
TOP