工作地点:
  • 职位名称
    招聘类别
    地点
    招聘人数
  • 内控负责人

    管理类

    深圳

    1

    申请职位

    工作职责:

    1、研究国家有关审计、内控、风控等法律法规,建立健全公司总部及子公司内部控制体系,制定和完善公司内部审计制度和流程。

    2、负责开展对公司内部各类财务数据及原始凭证的审计,同时配合外部审计机构对公司的审计工作。

    3、负责公司经营管理审计,监督和检查公司经营管理过程中的操作规范与执行情况。负责高级管理人员在职期间及离任的经济责任审计工作。

    4、负责公司专项审计工作,对重大、负责的项目和任务开展专项审计。

    5、负责指导参控股公司的内部体系建设,并对参控股公司开展专项审计,并跟踪整改情况。

    6、对公司全员开展风险管理政策和案例宣贯和培训,提升员工风险防范意识。

    7、协助审计委员会的审计工作,完成公司董事会授权审计委员会的其他事宜。


    任职要求:

    1、全日制本科及以上学历

    2、财务、会计或审计相关专业

    3、CPA(注册会计师)、CIA(注册审计师)

    4、具有3年以上内部审计经验,有集团公司的内审、内控、风险、合规工作经验优先考虑;有芯片行业经验优先。

    5、具备良好的职业道道和团队协助精神,保密意识强,能承受一定的工作压力,较强内外部组织协调能力.,出色的口头表达能力和书面沟通能力。


  • 芯片设计固件工程师

    技术类

    深圳

    6

    申请职位

    工作职责:

    1.电子,微电子相关专业本科以上学历

    2.熟悉数字逻辑设计,精通c 及 c++编程

    3.熟悉芯片设计仿真验证,

    4.熟悉SOC设计流程

    5.熟练的英文读写能力

    6.工作认真负责,具良好沟通能力及学习能力,为人正直诚信及有团队合作意识.

    7.具存储系统及服务器相关设计,特別是SD及SSD主控开发工作的经验优先:

       包含:

       (1).EMMC,SD等协议;

       (2).NAND Flash/DRAM相关知识

       (3).PCI-E/SATA/NVMe等协议

       (4).熟悉8051 或ARM体系架构和AMBA总线

       (5).CPU架构设计

    8. 有数字电路设计固件設計工作經驗1-5年


  • 数字电路硬件设计工程师

    技术类

    深圳

    6

    申请职位

    工作职责:

    负责ASIC设计工作,SOC芯片设计,接口电路设计及FPGA验证等

    专业要求

    1.电子,微电子相关专业本科以上学历,硕士以上学历优先

    2.熟悉数字逻辑设计,精通Verilog/system Verilog编程

    3.熟悉芯片设计仿真验证,

      (包含RTL设计,RTL验证,RTL综合,UVM, Verdi, STA,DFT/ATPG等)

    4.熟悉SOC设计流程

    5.了解Linux, C++,Perl, Shell , make 等脚本语言之一,具有良好的脚本编程能力

    6.配合ASIC后段布线实践,进行相关检查及后仿真,确保版图达到电路设计要求.

    7.熟练的英文读写能力

    8.熟系FPGA 跟Vivado的使用及验证

    9.工作认真负责,具良好沟通能力及学习能力,为人正直诚信及有团队合作意识.

    10.具有存储系统设计开发工作的经验,特別是SD及SSD主控开发工作优先:

       包含:

       (1).EMMC,SD等协议;

       (2).NAND Flash相关知识

       (3).PCI-E/SATA/NVMe等协议

       (4).熟悉8051 或ARM体系架构和AMBA总线

       (5).CPU架构设计

    11. 有数字电路设计硬件設計工作經驗1-5年


  • 产品工程师

    职能类

    深圳

    1

    申请职位

    工作职责:

    1.负责芯片从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调,包括封装可靠性和器件可靠性的工作推进

    2.负责EMMC/UFS/Flash及SSD产品封装规范、测试规范、印章规范、POD规范等技术文件的编写

    3.负责审核回签封装厂的封装规范、测试规范、印章规范、POD图纸等技术文件

    4.负责成品的FT良率的统计和改善以及FT数据的监控和管理

    5.协助相关部门完成审核评鉴供应商的封装测试工艺或能力是否满足要求

    6.协助AE/FAE/品质部处理成品相关的客诉和产品失效分析,提供技术和实验建议


    任职要求:

    1.本科以上学历,微电子及相关理工科专业背景;集成电路设计、制造、封装、测试等专业方向者优先

    2.熟悉芯片封装相关环节及异常处理流程,产品量产环节相关问题发现和解决

    3.熟悉FBGA、WBGA等封装形式及其工艺制程

    4.了解IC从设计到产品全流程者优先,了解IC可靠性测试者优先(JESD相关标准)

    5.了解半导体器件的失效模式,失效分析 

    6.工作认真细致,责任感强,具有良好的沟通能力和团队合作精神

  • 财务信息化

    技术类

    深圳

    1

    申请职位

    任职要求:

    1.本科学历,中级职称;计算机,信息管理等理工相关专业且具备良好的沟通能力者优先; 

    2. 有财务工作经历,熟悉SQL、VB、pythan;具备ERP行业或者财务岗相关工作经验者优先; 

    3. 具备较好的服务意识、逻辑能力和沟通技巧,意愿持续为客户服务; 

    4. 具备较强的学习能力,抗压能力,时间管理能力,够同时处理多个任务,保持条理清楚和分清工作主次; 

    5. 具备严谨的工作态度,善于发现问题并提出解决方案。


  • 财务负责人

    管理类

    深圳

    1

    申请职位

    工作职责:

    1、负责制定、完善公司会计核算、财务管理、资金管理等相关制度,细化财务管理,贯彻执行国家的各项法律法规;

    2、负责公司全盘账务处理,按月收集收入、成本、费用等模块数据,并对数据进行复核以保证准确性;

    3、协同公司业务部门完善公司内部管理和审批流程,建立相应内控流程,保证财务核算数据来源的完整准确性;

    4、定时出具经营报表,包括单位报表出具,单位报表审核及集团合并报表编制工作;

    5、熟悉杭州地区政府项目申报财务方面专业知识;

    6、完成公司领导交办的其他工作任务;


    任职要求:

    1、大学本科以上学历,财务管理、会计等相关专业;

    2、中级会计师以上职称,具备CPA证书优先;;

    3、具备3年以上全盘会计工作经验;

    4、熟悉金蝶ERP系统,熟练使用办公软件;

    5、具有较强的独立学习和工作能力,工作踏实有责任心,认真细心,积极主动;


  • 助理生产工程师

    辅助类

    深圳

    1

    申请职位

    工作职责:

    1.生产计划的制定、跟进与实施安排

    2.订单制订与评审

    3.跟催物料和生产进度

    4.生产异常处理

    5.跨部门的沟通与协调

    6.出货跟踪

    7.协助配合应付款整理


    任职要求:

    1.具备半导体产业生管经验者优先录取

    2.吃苦耐劳,积极主动,能灵活调配个人工作时间

    3.熟悉电脑办公软件

    4.良好的沟通处理及判断事情的能力


  • 高级商务代表

    营销类

    深圳

    2

    申请职位

    工作职责:

    负责如下一项或者多项工作:

    1、负责存储产品销售和市场开拓工作;

    2、可快速打开市场并制定合理可行的营销计划;

    3、配合客户进行选型、测试、咨询,维护日常客户关系;

    4、具备团队协调能力,负责售后服务工作的协调、督促,提高客户满意度;


    任职要求:

    1、形象气质佳优先

    2、本科及以上学历,市场营销、电子、半导体、计算机等相关专业优秀应届毕业生优先; 

    3、热爱销售工作,认同公司和团队文化,正向的人生观;

    4、学习能力强,有较强的工作责任心和团队协作精神;

    5、敢于接受工作挑战,勤奋好学,积极主动,具有一定的抗压能力。 

    6、可接受公司出差安排者优先;


  • 数字电路验证工程师

    技术类

    上海

    5

    申请职位

    工作职责:

    1.参与SSD主控芯片研发;

    2.参与主要模块的功能点分解、验证计划制定;

    3.参与模块级及芯片级验证环境的搭建、仿真、调试;

    4.参与测试用例的编写、执行,协助设计工程师修复bug;

    5.参与回归测试、覆盖率收集和分析;

    6.支持FPGA/ASIC板上调试,支持芯片量产工作及解决客户问题。


    任职要求:

    1.本科及以上学历,微电子/电子/计算机/通信等专业;

    2.具备扎实的数字电路设计的理论基础;

    3.了解嵌入式处理器架构;

    4.熟悉ASIC/FPGA设计流程;

    5.具备良好的沟通能力、学习能力和团队合作精神;

    6.熟练使用Verilog/C,了解SystemVerilog/C++等语言;

    7.了解UVM验证方法学者优先,熟悉使用shell/Makefile/Perl者优先;

    8.熟悉PCIe、SATA、DDR、NAND FLASH、MIPI、USB、UFS相关接口协议者优先。


  • 芯片前端设计工程师

    技术类

    上海

    5

    申请职位

    工作职责:

    1.与产品/架构团队合作,根据业务需求,完成芯片中IP架构和特性的定义;

    2.编写IP子系统的硬件架构和设计文档, RTL电路实现;

    3.承担IP子系统的集成、交付;

    4.协助验证团队完成IP子系统的验证;

    5.协助中后端团队完成IP子系统的物理实现;

    6.负责芯片回片后系统级的测试、调试。


    任职要求:

    1.有扎实的数字电路设计基础,熟悉verilog语言;

    2. 2年以上数字电路设计工作经验,熟悉数字电路设计流程;

    3.有团队合作精神,吃苦耐劳的品质,积极上进;

    4.具备SoC集成经验,熟悉时序,低功耗设计,理解SDC,UPF者优先考虑;

    5. PCIe/USB/SATA/UFS/MIPI等高速接口设计经验者优先考虑。

    6.熟悉PCIe、SATA、DDR、NAND FLASH、MIPI、USB、UFS相关接口协议者优先。


  • 介质与算法工程师

    技术类

    上海

    5

    申请职位

    工作职责:

    1.负责NAND Error Handle Flow(NAND DSP)算法设计(比如:Retry Read算法,Soft Decode算法,VREF Calibration算法,等等);

    2.负责ECC/Security/Scramble等HW IP算法设计与性能评估;

    3.跟踪NAND最新特性与技术发展方向;

    4.制定NAND分析方案并针对NAND进行特性分析与失效分析;

    5.根据NAND分析数据及NAND最新特性,指导NAND Error Handle Flow(NAND DSP)算法开发、System FW相关功能开发、Controller HW相关功能开发;

    6.负责NAND Error Handle Flow(NAND DSP)算法实现;

    7.集成NAND Error Handle Flow到System FW并支持System FW开发;

    8.负责NAND分析工具等工具开发;


    任职要求:

    1.电子、通信、计算机等专业,具有硕士/本科以上学历,具有两年及以上相关工作经验优先;

    2.满足以下一项或多项:

    (1)有扎实的数学基础和通信编码基础;

    (2)有扎实的C语言基础和嵌入式软件开发工作经验;

    (3)有C++ Builder或者QT等工具开发工作经验;

    (4)熟悉NAND Flash基本特性、NAND Flash特性分析方法和失效分析方法,NAND DSP算法(如Retry Read / Vref Calibration等);

    (5)熟悉常见ECC编码算法(如RS、BCH、LDPC等)或常见安全加解密算法(如AES、SM4、RSA、SHA等),有过ECC/Security/Scramble等算法IP RTL设计实现经验者更优;

    (6)有扎实的Perl/Python等脚本基础;

    (7)有NAND原厂工作经验者优先考虑;

    (8)有固态存储(SSD/UFS/EMMC)嵌入式软件开发工作经验者优先考虑;

    (9)对介质分析与算法(NAND/ECC)有浓厚兴趣者优先考虑;


  • 嵌入式软件/驱动工程师

    技术类

    上海

    5

    申请职位

    工作职责:

    负责如下一项或者多项工作:

    1. 负责SSD/UFS主控芯片Flash Controller 驱动层的开发及验证;

    2. 负责SSD/UFS主控芯片Flash Controller FCL层的开发及验证;

    3. 负责SSD/UFS主控芯片Flash Controller 功能/性能Validation工作;

    4.负责SSD/UFS主控芯片Loader开发;

    5.负责SSD/UFS主控芯片量产测试程序开发与调试;

    6.负责NAND功能研究与适配;

    7.负责NAND介质数据恢复算法实现工作;

    8.负责公司其他产品线芯片(比如DDR Controller IP等)Validation/SDK/Support等工作

    9.负责芯片相关工具开发工作;

    10. 编写相关的设计/验证/测试文档;

    11. 持固件/客户相关的芯片软硬件问题;


    任职要求:

    1. 计算机/电子/通信类专业/自动化/电机工程及相关专业,大学本科以上;

    2. 具备良好的模电/数电,单片机,微机原理理论基础;

    3. 掌握嵌入式处理器架构;

    4.熟练使用如下一种或多种语言C/C++/QT/C++Builder/Python;

    5. 熟悉ARM,RISC-V架构,有嵌入式编程经验的优先考虑;

    6.有芯片底层驱动开发经验的优先考虑;

    7.有过固态存储(SSD/UFS/EMMC等)嵌入式软件开发工作者优先考虑;

    8. 熟悉DDR或者NAND Flash相关接口的协议者优先考虑;

    9.使用QT/C++ Builder工具开发者优先考虑;

    10.诚实正直踏实努力具备良好的学习能力、沟通能力和团队协作能力,要求能吃苦耐劳、且乐于专研问题。


  • 高速数字接口设计工程师

    技术类

    上海

    5

    申请职位

    工作职责:

    1.负责高速数字接口(PCIE或UFS)的架构设计;

    2.负责高速数字接口(PCIE或UFS)相关IP的开发、集成、调试等;

    3.负责芯片开发过程中,对中后端实现高速数字接口的技术支持。


    任职要求:

    1.高速数字接口(PCIE或UFS)5年以上工作经验。

    2.对高速数字接口协议(PCIE或UFS)有深入的理解

    3.在高速数字接口芯片调试方面有丰富的经验,熟悉市场上主流Intel,AMD主板的行为。能独立完成产品对接主板的各种硬件调试。

    4.能熟练使用各种调试设备,包括协议分析仪,高速示波器

    5.熟练掌握verilog、system Verilog;

    6.有ASIC设计流程相关经验,熟悉对高速数字接口的时序要求。


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