关于我们-深圳宏芯宇电子股份有限公司

公司介绍

深圳宏芯宇电子股份有限公司致力于成为全球领先的存储芯片及解决方案提供商，专注于存储芯片产品的研发、生产、测试及销售。集团总部位于深圳，下设深圳、上海、杭州、厦门等多地研发中心，现有员工900多人，研发人员占比70%，拥有400多项专利认证。

宏芯宇为全球客户提供高品质、创新性的存储产品和解决方案。公司核心产品分为嵌入式存储器、移动存储器、集成电路主控制器系列三大类，可广泛应用于消费类电子，人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等众多的高、精、尖行业领域。

立足存储，放眼世界。宏芯宇始终专注于存储行业领域，以市场需求为导向，以技术创新为核心，在开放合作的平台模式下，协同上下游资源，共建存储生态，携手合作共赢。

企业优势

01
研发水平
设立深圳、上海、杭州、厦门等多地研发中心，70%研发人员占比，拥有400多项专利认证和软件著作权。
02
技术背景
携手行业巨头深入合作，在研发和技术团队建设等方面保持紧密联系，为持续新技术的创新发展形成战略升级
03
行业资源
拥有强大的上游资源整合能力及产品细分领域的业务认知，紧跟市场需求，把握市场风向，在产业链上占据重要环节。
04
产品布局
拥有全系列，全覆盖的产品布局，广泛覆盖消费类、企业级、工业级等领域满足客制化需求。

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发展历程

宏芯宇专注于集成电路设计、存储产品应用的高新科技企业

2018 年

· 宏芯宇注册成立

· 拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条等产品线。

2019 年

· 宏芯宇通过ISO9001体系认证

· 香港宏芯宇注册成立

· HG2319 2019年4季度投片

2020 年

· 通过国家高新技术企业认证

· HG2319 2020年3季度量产

2021 年

· 宏芯宇荣为信创工委会会员单位；

· 首颗SSD Gen3X4 主控芯片HG2283投片；

· 首颗eMMC 5.1主控芯片HG2232在第三季度量产；

· 完成战略轮1.5亿元融资，引入深投控、深高新投、合肥产投、厦门联和等机构；

2022 年

· 首颗SSD Gen3X4 主控芯片HG2283在第三季度量产；

· 首颗安全芯片主控TPM2.0在第三季度量产；

· 完成A轮数亿元融资，引入中芯聚源、昆桥资本等机构，合肥产投跟投；

· 深圳市专精特新企业；

· 国家专精特新“小巨人”企业；

2023 年

· 广东省高性能存储控制芯片工程技术研究中心

· 深圳市独角兽企业；

· 首颗SATA SSD主控芯片HG2259预计在第三季度投片；

· IPO项目启动；

·“深圳500强企业”第179位。

2024 年

· PCIe SSD Gen4X4四季度投片

· 嵌入式存储UFS 3.0

· 嵌入式存储UFS 2.2

· 车规级 TPM可信计算存储芯片

未来

· PCIe SSD Gen5X4 / Gen6X4 ~

· 嵌入式存储

UFS4.0/5.0/6.0 ~

车规级eMMC

荣誉资质

拥有发明、外观、实用新型专利等300+项

公司介绍

企业优势

研发水平

技术背景

行业资源

产品布局

发展历程

2018 年

2019 年

2020 年

2021 年

2022 年

2023 年

2024 年

未来

荣誉资质

深圳市专精特新企业

广东省芯片工程研究中心

国家专精特新“小巨人”企业

五十强企业

广东省守信用企业

深圳五百强企业

深圳市芯片科技促进会-公司

深圳市芯片科技促进会-个人

深圳市半导体会员单位

深创赛十五周年十五人

领军企业

领军企业

抗疫之星

抗疫

捐赠证书—3

捐赠证书—2

捐赠证书—1

厚土新芽

国家级高新技术企业

高新技术企业