公司介绍


深圳宏芯宇电子股份有限公司致力于成为全球领先的存储芯片及解决方案提供商,专注于存储芯片产品的研发、生产、测试及销售。集团总部位于深圳,下设深圳、上海、合肥、杭州、厦门5地研发中心,现有员工700多人,研发人员占比70%,拥有300多项专利认证。


宏芯宇为全球客户提供高品质、创新性的存储产品和解决方案。公司核心产品分为嵌入式存储器、移动存储器、集成电路主控制器系列三大类,可广泛应用于消费类电子,人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等众多的高、精、尖行业领域。


立足存储,放眼世界。宏芯宇始终专注于存储行业领域,以市场需求为导向,以技术创新为核心,在开放合作的平台模式下,协同上下游资源,共建存储生态,携手合作共赢。

企业优势


  • 01

    研发水平

    设立深圳、合肥、上海、厦门、杭州五地研发中心,70%研发人员占比,拥有300多项专利认证和软件著作权。

  • 02

    技术背景

    携手行业巨头深入合作,在研发和技术团队建设等方面保持紧密联系,为持续新技术的创新发展形成战略升级

  • 03

    行业资源

    拥有强大的上游资源整合能力及产品细分领域的业务认知,紧跟市场需求,把握市场风向,在产业链上占据重要环节。

  • 04

    产品布局

    拥有全系列,全覆盖的产品布局,广泛覆盖消费类、企业级、工业级等领域满足客制化需求。

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发展历程

宏芯宇专注于集成电路设计、存储产品应用的高新科技企业

2018

成立

深圳宏芯宇电子股份有限公司 注册成立 

群联电子入股宏芯宇

2019

聚焦

宏芯宇通过ISO9001体系认证

香港宏芯宇注册成立

HG2319 2019年4季度投片

2020

提升

合肥兆芯并入宏芯宇

通过国家高新技术企业认证

HG2319 2020年3季度量产

2021

优化

宏芯宇荣为信创工委会会员单位

宏芯宇乔迁新办公楼

CS2283 SSD Gen3X4主控芯片投片

CS2232 eMMC 5.1主控芯片2021年3季度量产

厦门宏芯创成立

杭州菲数并入宏芯宇

完成战略轮1.5亿元融资,引入深投控、深高新投、合肥产投、厦门联和等机构

2022

锤炼

SSD Gen3X4 主控芯片2022年3季度量产

TPM2.0 2022年3季度量产

上海宏芯宇成立

完成A轮数亿元融资,引入中芯聚源、昆桥资本等机构,合肥产投跟投

深圳市专精特新企业

国家专精特新“小巨人”企业

2022年深圳500强企业

未来

深化

PCIe SSD Gen5X4 

车规级 TPM


0755-89236891
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