厚积薄发,笃志前行——宏芯宇电子完成A轮数亿元融资

发布者: 时间:2022-07-13 浏览量:99    

7月13日,深圳宏芯宇电子股份有限公司(以下简称“宏芯宇“)完成A轮数亿元融资。该轮融资由中芯聚源领投,合肥产投、昆桥资本等多家国资及产业机构跟投,所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。

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近年来,随着物联网的普及、5G基站建设、汽车智能化的不断推进,以及穿戴式设备的日益增多,数据呈现指数级增长,海量数据催化数据存储需求爆发。


宏芯宇致力于成为全球领先的存储芯片及解决方案提供商。专注于存储芯片的研发、生产、测试及销售。公司产品涵盖嵌入式存储(eMMC、UFS)、固态硬盘(SSD)、存储卡(SD、MSD、NM card)、闪存盘(UFD)及内存产品(DDR、DRAM Module、LPDDR)五大产品线,可广泛应用于消费类电子,人工智能、可穿戴设备、安防及车载电子、工业自动化等众多的高、精、尖行业领域。


公司始终以市场需求为导向,以技术创新为核心,未来将继续秉承务实当下、前瞻未来的发展宗旨,深耕存储领域,持续加大研发力度,不断提升公司核心竞争力,积极构建资源整合、产业协同的生态体系,携手合作伙伴推动存储产业高质量发展。


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